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BDN10-3CB/A01备选型号: 501200B00000G

BDN10-3CB/A01

CTS Thermal Management Products

Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized

14 Weeks
Aluminum
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
BDN
2004
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
EXTRUDED
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.355 9.02mm
8.00°C/W @ 400 LFM
26.40°C/W
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
IC
1.010 25.65mm
1.010 25.65mm
符合RoHS标准
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501200B00000G

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

HEATSINK 14-16 DIP BLACK .19"

7 Weeks
Aluminum
Rectangular, Fins
14-DIP and 16-DIP
黑色阳极氧化
-
2007
活跃
不适用
顶部安装
-
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
0.190 4.83mm
50.00°C/W @ 200 LFM
68.00°C/W
-
-
-
0.250 6.35mm
0.731 18.57mm
符合RoHS标准
Adhesive
14
Bulk
Black
6.35mm
0.4W @ 30°C
4.82mm
无SVHC
无
无铅
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