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BDN10-3CB/A01备选型号: BDN11-3CB/A01

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自然环境下的热阻
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翅片方向
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长度
宽度
RoHS状态

BDN10-3CB/A01

CTS Thermal Management Products

Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized

14 Weeks
Aluminum
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
BDN
2004
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
EXTRUDED
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.355 9.02mm
8.00°C/W @ 400 LFM
26.40°C/W
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
IC
1.010 25.65mm
1.010 25.65mm
符合RoHS标准
BDN11-3CB/A01

CTS Thermal Management Products

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ

14 Weeks
Aluminum
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
BDN
2007
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
EXTRUDED
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.355 9.02mm
7.20°C/W @ 400 LFM
20.90°C/W
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
IC
1.110 28.19mm
1.110 28.19mm
符合RoHS标准
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