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BDN11-3CB/A01备选型号: 508500B00000G

BDN11-3CB/A01

CTS Thermal Management Products

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ

14 Weeks
Aluminum
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
BDN
2007
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
EXTRUDED
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.355 9.02mm
7.20°C/W @ 400 LFM
20.90°C/W
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
IC
1.110 28.19mm
1.110 28.19mm
符合RoHS标准
-
-
-
-
-
-
-
508500B00000G

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK

7 Weeks
Aluminum
Rectangular, Fins
24-DIP
黑色阳极氧化
-
2003
活跃
不适用
顶部安装
-
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
0.190 4.83mm
15.00°C/W @ 500 LFM
34.00°C/W
-
-
-
1.250 31.75mm
0.530 13.46mm
符合RoHS标准
Adhesive
24
Bulk
Black
1.0W @ 40°C
4.83mm
无铅
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	508500B00000G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	热敏 - 散热器		HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK	对比
	BDN10-3CB/A01	CTS Thermal Management Products	热敏 - 散热器		Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized	对比
	BDN12-3CB/A01	CTS Thermal Management Products	热敏 - 散热器		Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 19.6C/W Black Anodized	对比