登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

BDN11-3CB/A01备选型号: BDN13-3CB/A01

隐藏公共属性
型号:
品牌:
描述:
工厂交货时间
材料
形状
包装冷却
材料处理
系列
已出版
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
类型
结构
附着方法
离底高度(鳍的高度)
强制空气流动时的热阻
自然环境下的热阻
个人资料
翅片方向
使用的设备
长度
宽度
RoHS状态

BDN11-3CB/A01

CTS Thermal Management Products

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ

14 Weeks
Aluminum
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
BDN
2007
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
EXTRUDED
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.355 9.02mm
7.20°C/W @ 400 LFM
20.90°C/W
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
IC
1.110 28.19mm
1.110 28.19mm
符合RoHS标准
BDN13-3CB/A01

CTS Thermal Management Products

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

14 Weeks
Aluminum
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
BDN
2007
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
EXTRUDED
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.355 9.02mm
6.00°C/W @ 400 LFM
16.10°C/W
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
IC
1.310 33.27mm
1.310 33.27mm
符合RoHS标准
添加型号

风扇，热管理相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	508500B00000G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	热敏 - 散热器		HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK	对比
	BDN10-3CB/A01	CTS Thermal Management Products	热敏 - 散热器		Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized	对比
	BDN12-3CB/A01	CTS Thermal Management Products	热敏 - 散热器		Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 19.6C/W Black Anodized	对比