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首页 全部分类 BFU550AR vs 2SD2674TL

BFU550AR备选型号: 2SD2674TL

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  • ECCN 代码
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  • 最大功率耗散
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 额定电流
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 元素配置
  • 晶体管应用
  • 增益带宽积
  • 极性/通道类型
  • 集电极发射器电压(VCEO)
  • 最大集电极电流
  • 最大集极截止电流
  • 不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）
  • 转换频率
  • 最大击穿电压
  • 集电极基极电压(VCBO)
  • 发射极基极电压 (VEBO)
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    BFU550AR
    NXP USA Inc.
    RF TRANS NPN 12V 11GHZ TO236AB
    13 Weeks
    表面贴装
    TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
    TO-236AB (SOT23)
    50mA
    -40°C~150°C TJ
    Tape & Reel (TR)
    Automotive, AEC-Q101
    2011
    活跃
    1 (Unlimited)
    BFU550
    450mW
    NPN
    60 @ 15mA 8V
    18dB
    12V
    11GHz
    0.6dB @ 900MHz
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
  • ROHM Semiconductor
    2SD2674TL
    ROHM Semiconductor
    TRANS NPN 12V 1.5A TSMT3
    20 Weeks
    表面贴装
    SC-96
    -
    12V
    150°C TJ
    Tape & Reel (TR)
    -
    2003
    活跃
    1 (Unlimited)
    2SD2674
    -
    NPN
    270 @ 200mA 2V
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    3
    SILICON
    e1
    yes
    3
    EAR99
    8541.21.00.75
    12V
    1W
    DUAL
    鸥翼
    260
    1.5A
    10
    3
    不合格
    Single
    AMPLIFIER
    400MHz
    NPN
    12V
    1.5A
    100nA ICBO
    200mV @ 25mA, 500mA
    400MHz
    12V
    15V
    6V
    无铅
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