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首页 全部分类 BFU630F,115 vs 2SC4774T106S

BFU630F,115备选型号: 2SC4774T106S

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  • 底架
  • 引脚数
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  • 无铅代码
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 额定直流
  • 最大功率耗散
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 额定电流
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 元素配置
  • 功率耗散
  • 晶体管应用
  • 增益带宽积
  • 极性/通道类型
  • 集电极发射器电压(VCEO)
  • 最大集电极电流
  • 转换频率
  • 最大击穿电压
  • 集电极基极电压(VCBO)
  • 发射极基极电压 (VEBO)
  • 连续集电极电流
  • 最高频段
  • 集电极-基极电容-最大值
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    BFU630F,115
    NXP USA Inc.
    TRANSISTOR NPN SOT343F
    13 Weeks
    表面贴装
    SOT-343F
    30mA
    150°C TJ
    Tape & Reel (TR)
    2010
    活跃
    1 (Unlimited)
    BFU630
    4
    200mW
    NPN
    90 @ 5mA 2V
    13dB ~ 22.5dB
    5.5V
    21GHz
    2013-06-14 00:00:00
    0.75dB ~ 1.3dB @ 1.5GHz ~ 5.8GHz
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
  • ROHM Semiconductor
    2SC4774T106S
    ROHM Semiconductor
    RF TRANS NPN 6V 800MHZ UMT3
    13 Weeks
    表面贴装
    SC-70, SOT-323
    6V
    150°C TJ
    Tape & Reel (TR)
    2009
    活跃
    1 (Unlimited)
    2SC4774
    3
    -
    NPN
    180 @ 5mA 5V
    -
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    3
    SILICON
    e1
    yes
    3
    SMD/SMT
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8541.21.00.75
    6V
    200mW
    DUAL
    鸥翼
    260
    50mA
    10
    Single
    200mW
    SWITCHING
    800MHz
    NPN
    6V
    50mA
    800MHz
    6V
    12V
    3V
    50mA
    超高频B型
    1.7pF
    无SVHC
    无
    无铅
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