BGA751N7E6327XTSA1备选型号: BGA751L7E6327

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 包装
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • JESD-30代码
  • 温度等级
  • 工作电源电流
  • 无卤素
  • 增益
  • 通信IC类型
  • 射频类型
  • 噪声图
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 表面安装
  • 越来越多的功能
  • 端子表面处理
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 测试频率
  • 电源电流
  • P1dB
  • Infineon Technologies
    RF Amp Chip Single Low Noise Amplifier 1.15GHz 3V 6-Pin TSLP T/R
    4 Weeks
    Tin
    表面贴装
    表面贴装
    6-XFDFN Exposed Pad
    Tape & Reel (TR)
    2013
    e3
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    6
    85°C
    -30°C
    8542.39.00.01
    2.6V~3V
    DUAL
    1
    2.8V
    0.5mm
    850MHz
    R-PDSO-N6
    OTHER
    3.3mA
    无卤素
    15.3dB
    电信电路
    Cellular
    1.1dB
    2mm
    0.4mm
    1.3mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Infineon Technologies
    IC AMP MMIC SGL-BAND LN TSLP7-1
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    e4
    -
    -
    6
    85°C
    -30°C
    -
    -
    -
    1
    -
    -
    900MHz
    -
    -
    3.3mA
    -
    15.8 dB
    -
    -
    1.05 dB
    -
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    -
    YES
    SURFACE MOUNT
    Gold (Au)
    3V
    2.8V
    800MHz
    500μA
    -5 dBm
  • 添加型号
RF/IF,射频/中频和 RFID相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
BGA751L7E6327 BGA751L7E6327 Infineon Technologies 射频放大器 IC AMP MMIC SGL-BAND LN TSLP7-1 对比
BGA713N7E6327XTSA1 BGA713N7E6327XTSA1 Infineon Technologies 射频放大器 6-XFDFN Exposed Pad IC AMP UMTS 700MHZ 800MHZ TSNP7 对比
MC13820FCR2 MC13820FCR2 NXP USA Inc. 射频放大器 12-VFQFN Exposed Pad IC W/NOISE AMPLIFIER BASE 12-QFN 对比