BGM1014,115备选型号: BGA2712,115

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  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 包装
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 功能数量
  • 结构
  • 频率
  • 引脚数量
  • 电源
  • 测试频率
  • 电流源
  • 增益
  • 射频/微波器件类型
  • 射频类型
  • 输入功率-最大(CW)
  • 特性阻抗
  • 噪声图
  • P1dB
  • RoHS状态
  • NXP USA Inc.
    MMIC AMPLIFIER 6TSSOP
    表面贴装
    6-TSSOP, SC-88, SOT-363
    YES
    85°C
    Tape & Reel (TR)
    2005
    e3
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    6
    Tin (Sn)
    低噪音
    8542.33.00.01
    5V~6V
    1
    COMPONENT
    0Hz~2.2GHz
    6
    5V
    1GHz
    17mA~25mA
    31.5dB ~ 33dB
    宽带低功率
    ISM
    -10dBm
    50Ohm
    4.2dB ~ 4.3dB
    12.5dBm ~ 12.9dBm
    ROHS3 Compliant
  • NXP USA Inc.
    IC RF AMP ISM 1GHZ-3.2GHZ 6TSSOP
    表面贴装
    6-TSSOP, SC-88, SOT-363
    YES
    -
    Tape & Reel (TR)
    2002
    e3
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    6
    Tin (Sn)
    -
    8542.33.00.01
    5V~6V
    1
    COMPONENT
    1GHz~3.2GHz
    6
    5V
    1GHz
    12.3mA
    21.3dB
    宽带低功率
    ISM
    -
    50Ohm
    3.9dB
    4.8dBm
    ROHS3 Compliant
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
BGA2712,115 BGA2712,115 NXP USA Inc. 射频放大器 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 IC RF AMP ISM 1GHZ-3.2GHZ 6TSSOP 对比