BGS12AL74E6327XTSA1备选型号: BGU8M1X
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- 型号:
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 底架
- 触点镀层
- 引脚数
- 包装
- 操作温度
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 工作电源电压
- 电路
- 测试频率
- 阻抗
- 拓扑
- 无卤素
- 频率范围
- 插入损耗
- 通信IC类型
- 隔离
- 插入损耗(dB)
- 射频类型
- 特征
- 座位高度(最大)
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 安装类型
- 电流源
- 增益
- 噪声图
- IC SW SPDT 30MHZ - 3GHZ TSLP7-44 Weeks6-XFDFN Exposed Pad表面贴装Gold6Tape & Reel (TR)-30°C~85°C2009e4Obsolete1 (Unlimited)68542.39.00.012.4V~3.6VBOTTOMBUTT未说明12.8V0.55mm3GHz未说明2.8V单刀双掷2GHz50OhmReflective无卤素30MHz~3GHz0.5dB电信电路25dB0.4 dB通用型DC Blocked, Single Line Control0.5mm2.3mm1.5mm符合RoHS标准无铅-----
- RF Amp Chip Single General Purpose Amplifier 2200MHz 3.1V 6-Pin XSON T/R13 Weeks6-XFDFN---Tape & Reel (TR)-2010-活跃1 (Unlimited)--1.5V~3.1V------1.805GHz~2.17GHz---1.842GHz--------LTE, WiMax----ROHS3 Compliant-表面贴装Industrial grade5mA13.5dB0.8dB
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BGU8M1X | NXP USA Inc. | 射频放大器 | 6-XFDFN | RF Amp Chip Single General Purpose Amplifier 2200MHz 3.1V 6-Pin XSON T/R | 对比 |
![]() | BGA2712,115 | NXP USA Inc. | 射频放大器 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | IC RF AMP ISM 1GHZ-3.2GHZ 6TSSOP | 对比 |
![]() | BGA2869,115 | NXP USA Inc. | 射频放大器 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | RF Amp Chip Single GP 2.2GHz 5.5V 6-Pin TSSOP T/R | 对比 |





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