BGS12SN6E6327XTSA1备选型号: BGA2800,115

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  • 无卤素
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  • 隔离
  • 插入损耗(dB)
  • 射频类型
  • 最大结点温度(Tj)
  • 环境温度范围高
  • 高度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 安装类型
  • 引脚数量
  • 电流源
  • 增益
  • 噪声图
  • P1dB
  • Infineon Technologies
    IC SWITCH RF TSNP6
    12 Weeks
    表面贴装
    6-XFDFN
    6
    TSNP-6-2
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    2000
    活跃
    1 (Unlimited)
    125°C
    -40°C
    1.8V~3.5V
    6GHz
    3.3V
    单刀双掷
    6GHz
    50Ohm
    单刀双掷
    无卤素
    6GHz
    100MHz~6GHz
    0.65dB
    21dB
    0.25 dB
    Bluetooth, WLAN
    125°C
    85°C
    400μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    IC AMP MMIC WIDEBAND 6TSSOP
    13 Weeks
    -
    6-TSSOP, SC-88, SOT-363
    -
    -
    -
    Tape & Reel (TR)
    2010
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    -
    3V~3.6V
    0Hz~2.2GHz
    -
    -
    2.15GHz
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    通用型
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    表面贴装
    6
    55mA
    20.2dB
    3.7dB
    -2dBm
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
BGA2800,115 BGA2800,115 NXP USA Inc. 射频放大器 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 IC AMP MMIC WIDEBAND 6TSSOP 对比
BGA2817,115 BGA2817,115 NXP USA Inc. 射频放大器 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 IC AMP MMIC 2.2GHZ 6TSSOP 对比