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BGS15AN16E6327XTSA1备选型号: SST12LF02-QXCE

BGS15AN16E6327XTSA1

Infineon Technologies

RF Switch SP5T 100MHz to 3GHz 20dB 16-Pin TSNP EP T/R

6 Weeks
Tin
表面贴装
16-WFQFN Exposed Pad
16
-30°C~85°C
Tape & Reel (TR)
2013
e3
不用于新设计
1 (Unlimited)
16
8542.39.00.01
QUAD
无铅
未说明
1
3.5V
0.5mm
3GHz
未说明
4.7V
SP5T
2.69GHz
50Ohm
Reflective
无卤素
100MHz~3GHz
0.65dB
电信电路
27dB
0.34 dB
W-CDMA
直流阻断
2.3mm
0.77mm
2.3mm
ROHS3 Compliant
无铅
-
-
-
-
-
-
-
-
-
SST12LF02-QXCE

Microchip Technology

MICROCHIP SST12LF02-QXCE FEM, WLAN 11B/G/N, PA SP3T, 16UQFN

5 Weeks
-
表面贴装
16-VFQFN Exposed Pad
16
-
Tape & Reel (TR)
2000
e3
Obsolete
3 (168 Hours)
16
8542.39.00.01
QUAD
无铅
260
1
3.3V
0.5mm
2.4GHz
40
3.3V
-
-
-
-
-
-
-
电信电路
-
-
802.11b/g/n
-
3mm
-
3mm
ROHS3 Compliant
无铅
哑光锡
85°C
-20°C
OTHER
165mA
29 dB
18.5 dBm
450μm
无SVHC
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RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	MD7IC21100GNR1	NXP USA Inc.	射频放大器	TO-270-14 Variant, Gull Wing	RF Amp Chip Dual Power Amp 2.17GHz 32V 15-Pin TO-270 W GULL T/R	对比
	SST12LF02-QXCE	Microchip Technology	category.RF Front End (LNA PA)	16-VFQFN Exposed Pad	MICROCHIP SST12LF02-QXCE FEM, WLAN 11B/G/N, PA SP3T, 16UQFN	对比