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BGU6101,147备选型号: BGU6102,147

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噪声图
P1dB
源Url状态检查日期
RoHS状态

BGU6101,147

NXP USA Inc.

RF Amp Chip Single GP 4GHz 5V 6-Pin HXSON EP T/R

13 Weeks
表面贴装
6-XFDFN Exposed Pad
Tape & Reel (TR)
2010
活跃
1 (Unlimited)
1.5V~5V
40MHz~4GHz
SON
3.5GHz
10mA
19.5dB
通用型
2.4dB
3.5dBm
2013-06-14 00:00:00
ROHS3 Compliant
-
BGU6102,147

NXP USA Inc.

IC AMP MMIC WIDEBAND 6HXSON

13 Weeks
表面贴装
6-XFDFN Exposed Pad
Tape & Reel (TR)
2010
活跃
1 (Unlimited)
1.5V~5V
40MHz~4GHz
SON
3.5GHz
20mA
19dB
通用型
2.3dB
9.5dBm
2013-06-14 00:00:00
ROHS3 Compliant
Industrial grade
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
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	BGU6102,147	NXP USA Inc.	射频放大器	6-XFDFN Exposed Pad	IC AMP MMIC WIDEBAND 6HXSON	对比
	BGU6104,147	NXP USA Inc.	射频放大器	6-XFDFN Exposed Pad	RF Amp Chip Single GP 4GHz 5V 6-Pin HXSON EP T/R	对比