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首页 全部分类 BGU7007,115 vs BGA231L7E6327

BGU7007,115备选型号: BGA231L7E6327

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  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
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  • 功能数量
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 工作电源电流
  • 辐射硬化
  • NXP USA Inc.
    BGU7007,115
    NXP USA Inc.
    IC MMIC LNA FOR GNSS 6-XSON
    13 Weeks
    表面贴装
    6-XFDFN
    Tape & Reel (TR)
    2009
    活跃
    1 (Unlimited)
    1.5V~2.85V
    1575.42MHz
    6
    1.559GHz~1.61GHz
    12.8mA
    18.5dB
    GPS/GNSS
    0.85dB
    -12dBm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
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    -
    -
  • Infineon Technologies
    BGA231L7E6327
    Infineon Technologies
    IC AMP LNA SIGE GPS TSLP-7
    -
    -
    -
    Digi-Reel®
    -
    -
    -
    -
    1.57542GHz
    -
    1.57542GHz
    -
    16 dB
    -
    0.75 dB
    -5 dBm
    符合RoHS标准
    Tin
    YES
    SURFACE MOUNT
    6
    1.615GHz
    e4
    6
    Gold (Au)
    85°C
    -40°C
    1
    3V
    1.8/2.8V
    4.4mA
    无
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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BGU6005/N2X BGU6005/N2X NXP USA Inc. 射频放大器 6-XFDFN RF Amp Chip Single GP 1610MHz 3.1V 6-Pin XSON T/R 对比
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