BLE113-A-M256K备选型号: BM70BLE01FC2-0002AA

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  • 通信IC类型
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  • 无线电频率系列/标准
  • 天线类型
  • ADC通道数量
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  • 传输电流
  • 灵敏度(dBm)
  • 通用输入输出数量
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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅代码
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  • 端子位置
  • 终端形式
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 最大电源电流
  • 固件版本
  • 座位高度(最大)
  • 无铅
  • Silicon Labs
    RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    1997
    活跃
    3 (168 Hours)
    2V~3.6V
    2.4GHz
    3.6V
    SPI, UART
    256kB Flash 8kB SRAM
    2Mbps
    CC2541
    Bluetooth v4.0
    电信电路
    0dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    8
    ISP, PWM, SPI, UART
    14.3mA
    18.2mA
    -93 dBm
    19
    2.09mm
    15.75mm
    9.15mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    BLUETOOTH 5.0 BLE MODULE
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    -20°C~70°C
    Bulk
    2017
    活跃
    1 (Unlimited)
    1.9V~3.6V
    2.4GHz
    3.6V
    I2C, SPI, UART
    256kB Flash 32kB ROM 24kB SRAM
    8.6 Mbps
    -
    Bluetooth v5.0
    电信电路
    2dBm
    Bluetooth
    不包括天线
    -
    I2C, SPI, UART
    13mA
    -
    -90 dBm
    -
    -
    15mm
    12mm
    -
    ROHS3 Compliant
    yes
    30
    UNSPECIFIED
    无铅
    1
    3V
    BM70
    R-XXMA-N30
    5μA
    1.03
    1.6mm
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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