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首页 全部分类 BM70BLE01FC2-0002AA vs CYBLE-022001-00

BM70BLE01FC2-0002AA备选型号: CYBLE-022001-00

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  • 接收电流
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  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 引脚数
  • 系列
  • ECCN 代码
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 边界扫描
  • 内存(字)
  • 传输电流
  • 总线兼容性
  • 达到SVHC
  • Microchip Technology
    BM70BLE01FC2-0002AA
    Microchip Technology
    BLUETOOTH 5.0 BLE MODULE
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    -20°C~70°C
    Bulk
    2017
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    30
    1.9V~3.6V
    UNSPECIFIED
    无铅
    1
    3V
    2.4GHz
    BM70
    R-XXMA-N30
    3.6V
    I2C, SPI, UART
    256kB Flash 32kB ROM 24kB SRAM
    5μA
    8.6 Mbps
    Bluetooth v5.0
    电信电路
    2dBm
    Bluetooth
    不包括天线
    I2C, SPI, UART
    13mA
    -90 dBm
    1.03
    15mm
    1.6mm
    12mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Cypress Semiconductor Corp
    CYBLE-022001-00
    Cypress Semiconductor Corp
    RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    21-SMD Module
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    2015
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    21
    1.8V~4.5V
    UNSPECIFIED
    无铅
    -
    3.3V
    2.4GHz
    -
    -
    -
    I2C, SPI, UART
    128kB Flash 16kB SRAM
    -
    1Mbps
    Bluetooth v4.1
    -
    3dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    I2C, SPI, UART
    16.4mA
    -91 dBm
    -
    10mm
    1.6mm
    10mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    21
    17
    EZ-BLE™ PRoC™
    5A992.B
    SEATED HGT-NOM
    8473.30.11.80
    260
    0.76mm
    30
    NO
    16000
    15.6mA
    I2C, I2S, IDE, SPI, UART
    无SVHC
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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