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BM77SPP03MC2-0007AA备选型号: CC2564MODNCMOET

BM77SPP03MC2-0007AA

Microchip Technology

Bluetooth Class II 3.2V to 4.3V 3Mbps 30-Pin SMD Tray

14 Weeks
表面贴装
表面贴装
30-SMD Module
30
-20°C~70°C
Tray
2003
活跃
3 (168 Hours)
33
8542.39.00.01
3.2V~4.3V
QUAD
无铅
未说明
1
2.4GHz
未说明
BM77
R-XQMA-N33
50kbps
Bluetooth v4.0 Dual Mode
电信电路
2dBm
Bluetooth
不包括天线
UART
70mA
-92 dBm
1.42
22mm
2.46mm
12mm
ROHS3 Compliant
-
-
-
-
-
-
-
-
-
CC2564MODNCMOET

Texas Instruments

BLUETOOTH, VERSION4.1, 2402-2480MHZ

12 Weeks
表面贴装
表面贴装
33-SMD Module
33
-30°C~85°C
Tape & Reel (TR)
-
活跃
3 (168 Hours)
33
-
2.2V~4.8V
UNSPECIFIED
无铅
250
1
2.4GHz
未说明
-
-
4Mbps
Bluetooth v4.1
电信电路
10dBm
Bluetooth
不包括天线
I2S, UART
112.5mA
-93 dBm
-
7mm
-
7mm
ROHS3 Compliant
ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)
e3
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
3.6V
UART
CC2564
1.4mm
无SVHC
含铅
添加型号

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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	RN4020-V/RM	Microchip Technology	射频收发器模块	Module	BLUETOOTH, VER 4.1, 2.4-2.48GHZ, 1MBPS	对比
	BM78SPP05NC2-0001AA	Microchip Technology	射频收发器模块	30-SMD Module	RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT	对比
	CC2564MODNCMOET	Texas Instruments	射频收发器模块	33-SMD Module	BLUETOOTH, VERSION4.1, 2402-2480MHZ	对比