BR25H320F-2CE2备选型号: LE25U20AMB-AH
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- 工厂交货时间
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
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- 电压 - 供电
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
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- 内存大小
- 操作模式
- 时钟频率
- 内存格式
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- 内存宽度
- 写入周期时间 - 字符、页面
- 待机电流-最大值
- 并行/串行
- 串行总线类型
- 耐力
- 写入周期时间 - 最大值
- 数据保持时间
- 写入保护
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 生命周期状态
- 底架
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 端子表面处理
- 基本部件号
- 引脚数量
- 界面
- 电源电流
- 数据总线宽度
- 无卤素
- 地址总线宽度
- 密度
- 同步/异步
- 字长
- 编程电压
- 页面尺寸
- 高度
- 辐射硬化
- 无铅
- IC EEPROM 32K SPI 10MHZ 8SOP16 Weeks表面贴装8-SOIC (0.173, 4.40mm Width)YES8Non-Volatile-40°C~125°C TACut Tape (CT)Automotive, AEC-Q1002012活跃1 (Unlimited)8ALSO OPERATES AT 2.5V WITH 5MHZ AND SEATED HT-CALCULATED2.5V~5.5VDUAL未说明15V1.27mm未说明不合格5.5V3/5V4.5V32Kb 4K x 8SYNCHRONOUS10MHzEEPROMSPI84ms0.00001ASERIALSPI300000 Write/Erase Cycles4ms20HARDWARE5mm1.71mm4.4mmUnknownROHS3 Compliant--------------------
- IC FLASH 2M SPI 30MHZ 8SOP9 Weeks表面贴装8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)-8Non-Volatile-40°C~85°C TATape & Reel (TR)-2012活跃3 (168 Hours)8-2.3V~3.6VDUAL-12.5V1.27mm--3.6V2.5/3.3V2.3V2Mb 256K x 8-30MHzFLASHSPI-5ms0.00001A-SPI100000 Write/Erase Cycles15ms20HARDWARE/SOFTWARE4.9mm-3.9mm-ROHS3 CompliantACTIVE (Last Updated: 4 days ago)表面贴装e3yesTin (Sn)LE25U20A8SPI, Serial6mA8b无卤素18b2 MbSynchronous8b2.7V256B1.5mm无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LE25U20AMB-AH | ON Semiconductor | 存储器 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | IC FLASH 2M SPI 30MHZ 8SOP | 对比 | |
| BR25H080F-2CE2 | ROHM Semiconductor | 存储器 | 8-SOIC (0.173, 4.40mm Width) | IC EEPROM 8K SPI 10MHZ 8SOP | 对比 | |
| BR25H020F-2CE2 | ROHM Semiconductor | 存储器 | 8-SOIC (0.173, 4.40mm Width) | IC EEPROM 2K SPI 10MHZ 8SOP | 对比 |


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