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首页 全部分类 BU1850MUV-E2 vs 24LC256-I/SN

BU1850MUV-E2备选型号: 24LC256-I/SN

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  • 工厂交货时间
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  • 安装类型
  • 包装/外壳
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  • 包装
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  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 输出类型
  • 界面
  • 端口的数量
  • 比特数
  • 时钟频率
  • 中断输出
  • 特征
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 引脚数
  • 功能数量
  • 工作电源电压
  • 电压
  • 内存大小
  • 电源电流
  • 访问时间
  • 内存格式
  • 内存接口
  • 写入周期时间 - 字符、页面
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • 串行总线类型
  • 耐力
  • 写入周期时间 - 最大值
  • 数据保持时间
  • 写入保护
  • I2C控制字节
  • 反向引脚排列
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • ROHM Semiconductor
    BU1850MUV-E2
    ROHM Semiconductor
    IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    16-VFQFN Exposed Pad
    8
    -30°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    2009
    e3/e2
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    16
    EAR99
    TIN/TIN COPPER
    1.65V~3.6V
    QUAD
    无铅
    260
    1.8V
    0.5mm
    10
    BU1850
    16
    S-XQCC-N16
    不合格
    开漏极态
    I2C
    0
    8
    400kHz
    有
    POR
    3mm
    1mm
    3mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    24LC256-I/SN
    Microchip Technology
    EEPROM SERIAL 256K, TUBE100, 24LC256
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tube
    -
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    8
    EAR99
    Matte Tin (Sn)
    2.5V~5.5V
    DUAL
    -
    260
    -
    1.27mm
    40
    24LC256
    8
    -
    -
    -
    2-Wire, I2C, Serial
    -
    -
    400kHz
    -
    -
    4.9mm
    -
    3.9mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    8
    1
    2.5V
    5V
    256Kb 32K x 8
    3mA
    900ns
    EEPROM
    I2C
    5ms
    256 kb
    0.000005A
    I2C
    1000000 Write/Erase Cycles
    5ms
    200
    HARDWARE
    1010DDDR
    NO
    1.5mm
    无SVHC
    无
  • 添加型号
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