BU1850MUV-E2备选型号: 24LC64-I/SN
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- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- JESD-30代码
- 资历状况
- 输出类型
- 界面
- 端口的数量
- 比特数
- 时钟频率
- 中断输出
- 特征
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 引脚数
- 终端
- 附加功能
- 功能数量
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 内存大小
- 电源电流
- 访问时间
- 内存格式
- 内存接口
- 写入周期时间 - 字符、页面
- 密度
- 待机电流-最大值
- 串行总线类型
- 耐力
- 写入周期时间 - 最大值
- 数据保持时间
- 写入保护
- I2C控制字节
- 高度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN10 Weeks表面贴装表面贴装16-VFQFN Exposed Pad8-30°C~85°CTape & Reel (TR)2009e3/e2yes不用于新设计1 (Unlimited)16EAR99TIN/TIN COPPER1.65V~3.6VQUAD无铅2601.8V0.5mm10BU185016S-XQCC-N16不合格开漏极态I2C08400kHz有POR3mm1mm3mmROHS3 Compliant无铅------------------------
- EEPROM SERIAL 64K, 24LC64, SOIC86 Weeks表面贴装表面贴装8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)Non-Volatile-40°C~85°C TATube2005e3yes活跃1 (Unlimited)8EAR99Matte Tin (Sn) - annealed2.5V~5.5VDUAL-2605V1.27mm4024LC648---2-Wire, I2C, Serial--400kHz--4.9mm-3.9mmROHS3 Compliant无铅8SMD/SMTDATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED15.5V3/5V2.5V64Kb 8K x 83mA900nsEEPROMI2C5ms64 kb0.000001AI2C1000000 Write/Erase Cycles5ms200HARDWARE1010DDDR1.25mm无SVHC无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 24LC128-I/P | Microchip Technology | 存储器 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | MICROCHIP - 24LC128-I/P - EEPROM, AEC-Q100, 128 Kbit, 16K x 8bit, Sériové I2C (2-Wire), 400 kHz, DIP, 8 Pinu | 对比 |
![]() | 24LC64-I/SN | Microchip Technology | 存储器 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | EEPROM SERIAL 64K, 24LC64, SOIC8 | 对比 |





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