登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

BU8793KN-E2备选型号: MCP23S17T-E/ML

BU8793KN-E2

ROHM Semiconductor

IC TELECOM INTERFACE 28VQFN

7 Weeks
Copper, Tin
表面贴装
表面贴装
28-VFQFN
28
-40°C~85°C
Tape & Reel (TR)
yes
不用于新设计
3 (168 Hours)
28
EAR99
370mW
2.7V~3.6V
QUAD
无铅
0.5mm
BU8793
声音发生器
不合格
3V
1
ROHS3 Compliant
无铅
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
MCP23S17T-E/ML

Microchip Technology

IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN

12 Weeks
-
表面贴装
表面贴装
28-VQFN Exposed Pad
28
-40°C~125°C
Tape & Reel (TR)
yes
活跃
1 (Unlimited)
28
EAR99
-
1.8V~5.5V
QUAD
无铅
0.65mm
MCP23S17
-
不合格
5V
-
ROHS3 Compliant
无铅
16
2007
e3
Matte Tin (Sn) - annealed
260
5V
40
28
Push-Pull
5.5V
1
SPI
2
1mA
700mW
25mA
16
10MHz
有
POR
6mm
6mm
添加型号

集成电路（IC）相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	DSPIC33EP16GS202-I/MM	Microchip Technology	嵌入式 - 微控制器	28-VQFN Exposed Pad	16KB flash,70MIPS,DSC optimized for digital power applications	对比
	MCP23S17T-E/ML	Microchip Technology	接口 - I/O 扩展器	28-VQFN Exposed Pad	IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN	对比
	PIC18F24K22T-I/ML	Microchip Technology	嵌入式 - 微控制器	28-VQFN Exposed Pad	IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28QFN	对比