C052G759D2G5CM备选型号: C315C689D2G5TA

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  • 底架
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 包装
  • JESD-609代码
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  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 组成
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 深度
  • 参考标准
  • 螺纹距离
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 铅直径
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  • 正容差
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  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 操作温度
  • 系列
  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 应用
  • 引线间距
  • 引线样式
  • 耗散因数
  • 特征
  • 座位高度(最大)
  • 达到SVHC
  • KEMET
    通孔
    Molded
    WIRE
    Bulk
    e0
    no
    2
    Radial
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn60Pb40)
    125°C
    -55°C
    Ceramic
    8532.24.00.60
    7.5pF
    200V
    2.29mm
    MIL-PRF-20
    5.08mm
    C0G
    C0G
    640 μm
    1909
    6.67%
    6.67%
    4.83mm
    4.83mm
    2.29mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded C315 6.8pF 200volts C0G /-0.5pF
    通孔
    Radial
    WIRE
    Bulk
    e3
    yes
    2
    -
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    -
    Ceramic
    8532.24.00.60
    6.8pF
    200V
    2.54mm
    -
    2.54mm
    C0G
    C0G
    510 μm
    1510
    -
    -
    2.54mm
    3.81mm
    -
    ROHS3 Compliant
    8 Weeks
    通孔
    -55°C~125°C
    GoldMax 300 Comm C0G
    2007
    0.150Lx0.100W 3.81mmx2.54mm
    ±0.5pF
    活跃
    1 (Unlimited)
    通用型
    0.100 2.54mm
    Straight
    0.1 %
    低ESL
    0.183 4.66mm
    无SVHC
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