C0603C333K5RACTU备选型号: CL10B333KB8NNND

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
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  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 引脚数
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  • 操作温度
  • 包装
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  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 应用
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 电压 - 额定交流
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 螺纹距离
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 电压
  • 耗散因数
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电容式
  • 无铅
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.033uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125°C T/R
    8 Weeks
    Tin
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2005
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Bypass, Decoupling
    0.033μF
    50V
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    800μm
    50V
    1608
    0603
    700μm
    X7R
    50V
    2.5 %
    870μm
    1.6mm
    0.8mm
    0.034 0.87mm
    863.6μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 0.033uF 50V X7R 10% SMD 0603 125C T/R
    18 Weeks
    -
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    CERAMIC
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CL
    2008
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    -
    EAR99
    X7R
    通用型
    0.033μF
    50V
    TR, CARDBOARD PAPER, 13 INCH
    800μm
    -
    -
    -
    -
    X7R
    50V
    -
    800μm
    1.6mm
    0.8mm
    0.035 0.90mm
    889μm
    -
    ROHS3 Compliant
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    陶瓷电容器
    无铅
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