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首页 全部分类 C0603C334M8RACTU vs C1608X7R1E334M080AC

C0603C334M8RACTU备选型号: C1608X7R1E334M080AC

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  • 触点镀层
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  • JESD-609代码
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 螺纹距离
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 厚度（最大）
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 质量
  • 深度
  • 特征
  • 无铅
  • KEMET
    C0603C334M8RACTU
    KEMET
    CAP CER 0.33UF 10V X7R 0603
    22 Weeks
    Tin
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2012
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Bypass, Decoupling
    8532.24.00.20
    0.33μF
    10V
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    1608
    0603
    700μm
    X7R
    有
    870μm
    1.6mm
    0.8mm
    0.034 0.87mm
    863.6μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    C1608X7R1E334M080AC
    TDK Corporation
    CAP CER 0.33UF 25V X7R 0603
    28 Weeks
    -
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    e3
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    通用型
    8532.24.00.20
    0.33μF
    25V
    -
    1608
    0603
    -
    X7R
    有
    800μm
    1.6mm
    0.8mm
    0.035 0.90mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 1 month ago)
    2.012816mg
    800μm
    低ESL
    无铅
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
C1608X5R1A334M C1608X5R1A334M TDK Corporation 陶瓷电容器 0603 (1608 Metric) CAP CER 0.33UF 10V X5R 0603 对比
C1608X7R1E334M080AC C1608X7R1E334M080AC TDK Corporation 陶瓷电容器 0603 (1608 Metric) CAP CER 0.33UF 25V X7R 0603 对比
C1608X7R1A334M C1608X7R1A334M TDK Corporation 陶瓷电容器 0603 (1608 Metric) CAP CER 0.33UF 10V X7R 0603 对比