C0805C103M2RACTU备选型号: C2012X7R2E103M125AE

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  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
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  • 包装
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  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
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  • 长度
  • 宽度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 质量
  • 终端
  • 组成
  • 深度
  • 特征
  • 无铅
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.01uF 200V X7R 20% SMD 0805 125°C Plastic T/R
    8 Weeks
    Tin
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2013
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Bypass, Decoupling
    8532.24.00.20
    10000pF
    200V
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    2012
    0805
    X7R
    880μm
    2mm
    1.25mm
    0.035 0.88mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    CAP CER 10000PF 250V X7R 0805
    12 Weeks
    -
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2012
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    敏感型
    8532.24.00.20
    10000pF
    250V
    -
    2012
    0805
    X7R
    1.45mm
    2mm
    -
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    ROHS3 Compliant
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    5.499807mg
    SMD/SMT
    Ceramic
    1.25mm
    软截止
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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