C0805C104K3RALTU备选型号: C0805F104K3RACTU

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  • 包装
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  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • 长度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 触点镀层
  • 特征
  • 宽度
  • KEMET
    CAP CER 0.1UF 25V X7R 0805
    8 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    25V
    2012
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R SnPb
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e0
    no
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
    Bypass, Decoupling
    8532.24.00.20
    0.1μF
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    0.78mm
    2mm
    0.035 0.88mm
    889μm
    not_compliant
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
  • KEMET
    CAP CER 0.1UF 25V X7R 0805
    47 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    25V
    2012
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R FO
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    -
    通用型
    8532.24.00.20
    0.1μF
    -
    2012
    0805
    X7R
    1.25mm
    2mm
    0.055 1.40mm
    1.397mm
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    Tin
    开放模式
    1.25mm
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