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首页 全部分类 C0805C104M4RAC7800 vs CL21B104MOCNBNC

C0805C104M4RAC7800备选型号: CL21B104MOCNBNC

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  • 辐射硬化
  • KEMET
    C0805C104M4RAC7800
    KEMET
    Cap Ceramic 0.1uF 16V X7R 20% SMD 0805 125C Paper T/R
    8 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    YES
    WRAPAROUND
    Ceramic
    16V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2013
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Bypass, Decoupling
    0.1μF
    1.25mm
    X7R
    有
    0.035 0.88mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Electro-Mechanics
    CL21B104MOCNBNC
    Samsung Electro-Mechanics
    CAP ARRAY 0.1UF 16V X7R 0805
    12 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    -
    WRAPAROUND
    Ceramic
    16V
    -
    Cut Tape (CT)
    CL
    2008
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    Discontinued
    1 (Unlimited)
    2
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    0.1μF
    1.25mm
    X7R
    有
    -
    ROHS3 Compliant
    表面贴装
    EAR99
    125°C
    -55°C
    TR, CARDBOARD, 7 INCH
    2012
    0805
    Isolated
    4
    850μm
    0.037 0.95mm
    无
  • 添加型号
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