C0805C105K3RACTU备选型号: TMK212B7105KG-T

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  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
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  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 应用
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 电压
  • 高度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 端子表面处理
  • 组成
  • 无卤素
  • 无铅
  • KEMET
    CAPACITOR CERAMIC, 1UF, 25V, X7R, 0805
    8 Weeks
    Tin
    PCB, Surface Mount
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2001
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Bypass, Decoupling
    1μF
    25V
    TR, Embossed Plastic, 7 Inch
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    25V
    1.4mm
    0.055 1.40mm
    1.397mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    CAP CER 1UF 25V X7R 0805
    17 Weeks
    -
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    M
    -
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    通用型
    1μF
    25V
    -
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    25V
    1.25mm
    0.053 1.35mm
    1.3462mm
    Unknown
    ROHS3 Compliant
    Tin (Sn)
    Ceramic
    无卤素
    无铅
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