C0805C105M4RACTU备选型号: C2012X7R1C105M085AC

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
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  • 引脚数
  • 介电材料
  • 操作温度
  • 包装
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  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 应用
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 螺纹距离
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 耗散因数
  • 高度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 质量
  • 特征
  • 长度
  • 宽度
  • 无铅
  • KEMET
    Cap Ceramic 1uF 16V X7R 20% SMD 0805 125C T/R
    8 Weeks
    Tin
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2014
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Bypass, Decoupling
    1μF
    16V
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    1.25mm
    2012
    0805
    750μm
    X7R
    5 %
    900μm
    0.039 1.00mm
    990.6μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    CAP CER 1UF 16V X7R 0805
    20 Weeks
    -
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    -
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    通用型
    1μF
    16V
    -
    -
    2012
    0805
    -
    X7R
    -
    850μm
    0.037 0.95mm
    939.8μm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 2 months ago)
    5.499807mg
    低ESL
    2mm
    1.25mm
    无铅
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