C0805C123K3RACTU备选型号: CL21B123KBANNNC

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  • JESD-609代码
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  • 端子表面处理
  • 应用
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  • 多层
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  • 长度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 材料
  • Voltage - Rated
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.012uF 25V X7R 10% SMD 0805 125°C Paper T/R
    46 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    25V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2012
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Bypass, Decoupling
    8532.24.00.20
    0.012μF
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    880μm
    2mm
    0.035 0.88mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 0.012uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C T/R
    22 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    50V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CL
    1997
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    -
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    0.012μF
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    650μm
    2mm
    0.030 0.75mm
    762μm
    ROHS3 Compliant
    Ceramic
    50V
    无铅
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