C0805C183K1RALTU备选型号: GRM21BR72A183KA01L

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  • JESD-609代码
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  • 终端
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  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 耗散因数
  • 宽度
  • 长度
  • 高度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • 材料
  • 深度
  • 辐射硬化
  • KEMET
    CAP CER 0.018UF 100V X7R 0805
    47 Weeks
    0805 (2012 Metric)
    Surface Mount, MLCC
    WRAPAROUND
    Ceramic
    100V
    2013
    SMD Comm X7R SnPb
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    -55°C~125°C
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e0
    no
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
    Bypass, Decoupling
    8532.24.00.20
    0.018μF
    2012
    0805
    X7R
    2.5 %
    1.25mm
    2mm
    900μm
    0.035 0.88mm
    889μm
    Non-RoHS Compliant
    not_compliant
    含铅
    -
    -
    -
  • Murata Electronics
    CAP CER 0.018UF 100V X7R 0805
    -
    0805 (2012 Metric)
    表面贴装
    WRAPAROUND
    -
    100V
    -
    GRM
    Tape & Reel (TR)
    -55°C~125°C
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    0.018μF
    2012
    0805
    X7R
    -
    -
    -
    1.45mm
    0.053 1.35mm
    1.3462mm
    ROHS3 Compliant
    -
    无铅
    Ceramic
    1.25mm
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