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首页 全部分类 C0805C273K1RALTU vs CC0805KRX7R9BB273

C0805C273K1RALTU备选型号: CC0805KRX7R9BB273

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  • 端子表面处理
  • 应用
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  • 电容量
  • 深度
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • 长度
  • 厚度（最大）
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 材料
  • 无卤素
  • 特征
  • 辐射硬化
  • KEMET
    C0805C273K1RALTU
    KEMET
    CAP CER 0.027UF 100V X7R 0805
    47 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    100V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R SnPb
    2013
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e0
    no
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
    Bypass, Decoupling
    8532.24.00.20
    0.027μF
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    有
    900μm
    2mm
    0.039 1.00mm
    990.6μm
    not_compliant
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
  • Yageo
    CC0805KRX7R9BB273
    Yageo
    CAP CER 0.027UF 50V X7R 0805
    33 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    50V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CC
    2010
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    0.027μF
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    有
    850μm
    -
    0.033 0.85mm
    838.2μm
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    Ceramic
    无卤素
    高电压
    无
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