C0805C274K3RACTU备选型号: GRM219R71E274KA01D

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  • JESD-609代码
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  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 螺纹距离
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 耗散因数
  • 高度
  • 长度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 材料
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.27uF 25V X7R 10% SMD 0805 125°C Paper T/R
    8 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2014
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Bypass, Decoupling
    8532.24.00.20
    0.27μF
    25V
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    1.25mm
    2012
    0805
    750μm
    X7R
    3.5 %
    880μm
    2mm
    0.039 1.00mm
    990.6μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
  • Murata Electronics
    CAP CER 0.27UF 25V X7R 0805
    -
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    GRM
    -
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    0.27μF
    25V
    TR, PAPER, 7 INCH
    1.25mm
    2012
    0805
    -
    X7R
    -
    1.45mm
    2mm
    0.037 0.95mm
    939.8μm
    -
    ROHS3 Compliant
    Ceramic
    无铅
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