C0805C330G1GACTU备选型号: C0805X330J5GACTU

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  • JESD-609代码
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  • 终端
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  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 螺距
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 耗散因数
  • 特征
  • 高度
  • 长度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • KEMET
    CAP CER 33PF 100V NP0 0805
    51 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    C0G
    100V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm C0G
    2013
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±2%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    33pF
    750μm
    1.25mm
    2012
    0805
    C0G
    有
    0.5 %
    低ESL
    880μm
    2mm
    0.035 0.88mm
    889μm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
  • KEMET
    Cap Ceramic 33pF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 Flexible Termination 125C T/R
    8 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    50V
    -55°C~125°C
    TR, Embossed Plastic, 7 Inch
    SMD Comm C0G Flex
    2013
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±5%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    敏感型
    8532.24.00.20
    33pF
    -
    1.25mm
    2012
    0805
    C0G
    有
    -
    Low ESL, Soft Termination
    780μm
    2mm
    0.035 0.88mm
    889μm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
08051U330GAT2A 08051U330GAT2A NA 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 33PF 100V NP0 0805 对比
C0805X330J5GACTU C0805X330J5GACTU KEMET 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) Cap Ceramic 33pF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 Flexible Termination 125C T/R 对比
08051A330GAT2A 08051A330GAT2A NA 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 33PF 100V C0G/NP0 0805 对比