C0805C334M5RACTU备选型号: 08055C334MAT2A

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  • 终端
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  • 箱码(英制)
  • 电容式
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • KEMET
    CAP CER 0.33UF 50V X7R 0805
    43 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2012
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Bypass, Decoupling
    8532.24.00.20
    0.33μF
    50V
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    1.25mm
    X7R
    880μm
    2mm
    0.039 1.00mm
    990.6μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NA
    CAP CER 0.33UF 50V X7R 0805
    12 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    CERAMIC
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    -
    2012
    0.079Lx0.049W 2.01mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    -
    0.33μF
    50V
    TR, EMBOSSED, 7 INCH
    1.25mm
    X7R
    1.4mm
    -
    0.055 1.40mm
    1.397mm
    ROHS3 Compliant
    2
    5.499807mg
    SMD/SMT
    2012
    0805
    陶瓷电容器
    Unknown
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
08055C334MAT2A 08055C334MAT2A NA 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 0.33UF 50V X7R 0805 对比
C2012X7R1H334M125AA C2012X7R1H334M125AA TDK Corporation 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 0.33UF 50V X7R 0805 对比
CGA4J2X7R1H334M125AA CGA4J2X7R1H334M125AA TDK Corporation 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) 0.33µF ±20% 50V X7R Ceramic Capacitor -55°C ~ 125°C Surface Mount, MLCC 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 对比