C0805C335M9PACTU备选型号: JMK212BJ335MG-T

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  • 包装/外壳
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  • 包装
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  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 螺距
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 耗散因数
  • 高度
  • 长度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 组成
  • KEMET
    CAP CER 3.3UF 6.3V X5R 0805
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    6.3V
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X5R
    2012
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X5R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    3.3μF
    750μm
    1.25mm
    2012
    0805
    X5R
    5 %
    1.25mm
    2mm
    0.041 1.05mm
    1.0414mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    CAP CER 3.3UF 6.3V X5R 0805
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    6.3V
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    M
    2008
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    -
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X5R
    -
    通用型
    8532.24.00.20
    3.3μF
    -
    1.25mm
    2012
    0805
    X5R
    -
    1.25mm
    -
    0.053 1.35mm
    1.3462mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    17 Weeks
    Ceramic
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