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首页 全部分类 C0805C361J5GACTU vs CL21C361JBANNNC

C0805C361J5GACTU备选型号: CL21C361JBANNNC

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  • 特征
  • 高度
  • 长度
  • 厚度（最大）
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 材料
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • KEMET
    C0805C361J5GACTU
    KEMET
    Cap Ceramic 360pF 50V C0G 5% SMD 0805 125°C Paper T/R
    8 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    C0G
    50V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm C0G
    2014
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±5%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    360pF
    750μm
    1.25mm
    2012
    0805
    C0G
    有
    低ESL
    880μm
    2mm
    0.035 0.88mm
    889μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Electro-Mechanics
    CL21C361JBANNNC
    Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 360pF 50V C0G 5% SMD 0805 125C Paper T/R
    10 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    -
    C0G
    50V
    -55°C~125°C
    Cut Tape (CT)
    CL
    2008
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±5%
    -
    -
    Discontinued
    1 (Unlimited)
    -
    -
    -
    C0G NP0
    -
    通用型
    -
    360pF
    -
    1.25mm
    2012
    0805
    -
    -
    -
    650μm
    2mm
    0.030 0.75mm
    762μm
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    Ceramic
    125°C
    -55°C
    50V
    1.2446mm
    无
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