C0805C369C2GACTU备选型号: CL21C3R6BBANNNC

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  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
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  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
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  • 特征
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  • 长度
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  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 电容式
  • 辐射硬化
  • KEMET
    CAP CER 3.6PF 200V NP0 0805
    22 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm C0G
    2013
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±0.25pF
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    3.6pF
    200V
    TR, PAPER, 7 INCH
    1.25mm
    2012
    0805
    750μm
    C0G
    C0G
    0.1 %
    低ESL
    880μm
    2mm
    0.035 0.88mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
  • Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 3.6pF 50V C0G 0.1pF SMD 0805 125C Paper T/R
    20 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -55°C~125°C
    Cut Tape (CT)
    CL
    1997
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±0.1pF
    e3
    yes
    Discontinued
    1 (Unlimited)
    2
    -
    EAR99
    C0G NP0
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    3.6pF
    50V
    TR, CARDBOARD, 7 INCH
    1.25mm
    2012
    0805
    -
    C0G
    C0G
    -
    -
    650μm
    -
    0.030 0.75mm
    762μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    陶瓷电容器
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