C0805C392M5RACTU备选型号: CC0805JRX7R9BB392

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  • 多层
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  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 材料
  • 无卤素
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • KEMET
    CAP CER 3900PF 50V X7R 0805
    48 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2013
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Bypass, Decoupling
    8532.24.00.20
    3900pF
    50V
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    880μm
    2mm
    0.035 0.88mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
  • Yageo
    Cap Ceramic 0.0039uF 50V X7R 5% SMD 0805 125C Paper T/R
    33 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CC
    2005
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±5%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    -
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    3900pF
    50V
    TR, PAPER, 7 INCH
    1.25mm
    -
    -
    X7R
    600μm
    -
    0.037 0.95mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    Ceramic
    无卤素
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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