C0805C474M8RACTU备选型号: EMK212B7474MD-T

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  • JESD-609代码
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  • 温度系数
  • 端子表面处理
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  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
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  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • 无卤素
  • 辐射硬化
  • KEMET
    CAP CER 0.47UF 10V X7R 0805
    47 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    5.499807mg
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2013
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Bypass, Decoupling
    8532.24.00.20
    0.47μF
    10V
    TR, Embossed Plastic, 7 Inch
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    880μm
    2mm
    0.055 1.40mm
    1.397mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    CAP CER 0.47UF 16V X7R 0805
    17 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    M
    -
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    -
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    -
    通用型
    -
    0.47μF
    16V
    TAPE, PAPER
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    850μm
    -
    0.037 0.95mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    2
    无卤素
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