C0805C475M8RACTU备选型号: C2012X7R1A475M125AC

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  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 终端
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 应用
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 引脚数
  • 质量
  • ECCN 代码
  • 深度
  • 电压
  • 特征
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • KEMET
    Cap Ceramic 4.7uF 10V X7R 20% Pad SMD 0805 125C T/R
    8 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Cut Tape (CT)
    SMD Comm X7R
    2016
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Bypass, Decoupling
    4.7μF
    10V
    TR, Embossed Plastic, 7 Inch
    2012
    0805
    X7R
    1.25mm
    2mm
    1.25mm
    0.055 1.40mm
    1.397mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    CAP CER 4.7UF 10V X7R 0805
    12 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2001
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    X7R
    -
    通用型
    4.7μF
    10V
    -
    2012
    0805
    X7R
    1.25mm
    -
    -
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    2
    5.499807mg
    EAR99
    1.25mm
    10V
    低ESL
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
C2012X7R1A475M125AC C2012X7R1A475M125AC TDK Corporation 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 4.7UF 10V X7R 0805 对比
0805ZC475MAT2A 0805ZC475MAT2A NA 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 4.7UF 10V X7R 0805 对比
0805YC475MAT2A 0805YC475MAT2A NA 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 4.7UF 16V X7R 0805 对比