C0805C684K5RAC备选型号: C2012X7R1H684K125AB

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 安装类型
  • 端子形状
  • 介电材料
  • Operating Temperature (Min)
  • Operating Temperature (Max)
  • Voltage - Rated (DC)
  • 包装
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 长度
  • 高度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 质量
  • 操作温度
  • 系列
  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 应用
  • 特征
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • KEMET
    表面贴装
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C
    125°C
    50V
    Bulk
    10%
    e3
    yes
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    15% ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    680nF
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    有
    2mm
    1.25mm
    1.25mm
    符合RoHS标准
    无
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    CAP CER 0.68UF 50V X7R 0805
    表面贴装
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -
    -
    50V
    Tape & Reel (TR)
    ±10%
    e3
    yes
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    -
    -
    0.68μF
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    有
    -
    1.25mm
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    0805 (2012 Metric)
    2
    5.499807mg
    -55°C~125°C
    C
    2001
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 2 months ago)
    1 (Unlimited)
    通用型
    低ESL
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    无SVHC
    无铅
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