您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 C0805C684K5RACAUTO vs C2012X7R1H684K125AB

C0805C684K5RACAUTO备选型号: C2012X7R1H684K125AB

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 端子形状
  • 介电材料
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 长度
  • 厚度（最大）
  • RoHS状态
  • 评级结果
  • 生命周期状态
  • 底架
  • 引脚数
  • 质量
  • 终端
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 特征
  • 高度
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • KEMET
    C0805C684K5RACAUTO
    KEMET
    Cap Ceramic 0.68uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Plastic T/R
    28 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    YES
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Auto X7R
    2013
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Automotive, Bypass, Decoupling
    8532.24.00.20
    0.68μF
    50V
    TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
    1.25mm
    X7R
    有
    2mm
    0.057 1.45mm
    ROHS3 Compliant
    AEC-Q200
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    C2012X7R1H684K125AB
    TDK Corporation
    CAP CER 0.68UF 50V X7R 0805
    -
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    -
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2001
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    -
    通用型
    -
    0.68μF
    50V
    -
    1.25mm
    X7R
    有
    -
    0.057 1.45mm
    ROHS3 Compliant
    -
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 2 months ago)
    表面贴装
    2
    5.499807mg
    SMD/SMT
    2012
    0805
    低ESL
    1.25mm
    1.4478mm
    无SVHC
    无铅
  • 添加型号
电容相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
CGJ4J3X7R1H684K125AB CGJ4J3X7R1H684K125AB TDK Corporation 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 0.68UF 50V X7R 0805 对比
C2012X7R1H684K125AB C2012X7R1H684K125AB TDK Corporation 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 0.68UF 50V X7R 0805 对比
CGA4J3X7R1V684K125AB CGA4J3X7R1V684K125AB TDK Corporation 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) Cap Ceramic 0.68uF 35V X7R 10% SMD 0805 125°C Blister Plastic T/R 对比