C0805C685K9PACTU备选型号: C2012X5R0J685K125AB

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  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 介电材料
  • Voltage - Rated
  • Voltage - Rated (DC)
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 耗散因数
  • 高度
  • 长度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 引脚数
  • 质量
  • 特征
  • KEMET
    CAP CER 6.8UF 6.3V X5R 0805
    8 Weeks
    Tin
    PCB, Surface Mount
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    6.3V
    6.3V
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X5R
    2005
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X5R
    通用型
    8532.24.00.20
    6.8μF
    1.25mm
    2012
    0805
    X5R
    10 %
    1.25mm
    2mm
    0.055 1.40mm
    1.397mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    CAP CER 6.8UF 6.3V X5R 0805
    -
    -
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -
    6.3V
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    -
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X5R
    通用型
    -
    6.8μF
    1.25mm
    2012
    0805
    X5R
    -
    1.25mm
    -
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    -
    -
    符合RoHS标准
    无铅
    2
    5.499807mg
    低ESL
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C2012X5R0J685M125AB C2012X5R0J685M125AB TDK Corporation 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 6.8UF 6.3V X5R 0805 对比
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