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首页 全部分类 C0805C759DBGACTU vs CL21C7R5CBANNNC

C0805C759DBGACTU备选型号: CL21C7R5CBANNNC

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  • 电容式
  • 高度
  • 厚度（最大）
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • KEMET
    C0805C759DBGACTU
    KEMET
    25 Weeks
    YES
    WRAPAROUND
    SURFACE MOUNT
    C0G
    5.499807mg
    125°C
    -55°C
    630V
    TR, Embossed Plastic, 7 Inch
    2013
    e3
    yes
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    7.5pF
    2012
    0805
    C0G
    有
    6.6667%
    6.6667%
    2mm
    1.2mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Electro-Mechanics
    CL21C7R5CBANNNC
    Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 7.5pF 50V C0G 0.25pF SMD 0805 125C Paper T/R
    16 Weeks
    -
    WRAPAROUND
    -
    C0G
    -
    -
    -
    50V
    Tape & Reel (TR)
    1997
    e3
    yes
    2
    -
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    7.5pF
    2012
    0805
    C0G
    有
    -
    -
    2mm
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    -55°C~125°C
    CL
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±0.25pF
    活跃
    1 (Unlimited)
    通用型
    1.25mm
    陶瓷电容器
    650μm
    0.030 0.75mm
    762μm
    无
  • 添加型号
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