C0805C829D1GAC7800备选型号: CL21C8R2DBANNNC

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  • 电压 - 额定直流
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  • 电容式
  • 高度
  • 长度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • KEMET
    Cap Ceramic 8.2pF 100V C0G 0.5pF SMD 0805 125C Paper T/R
    8 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    YES
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm C0G
    2013
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±0.5pF
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8.2pF
    100V
    TR, PAPER, 7 INCH
    1.25mm
    C0G
    C0G
    低ESL
    0.035 0.88mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 8.2pF 50V C0G 0.5pF SMD 0805 125C Paper T/R
    22 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    -
    WRAPAROUND
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CL
    1997
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±0.5pF
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8.2pF
    50V
    TR, CARDBOARD, 7 INCH
    1.25mm
    C0G
    C0G
    -
    0.030 0.75mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    表面贴装
    EAR99
    8532.24.00.20
    2012
    0805
    陶瓷电容器
    650μm
    2mm
    762μm
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CL21C8R2DBANNNC CL21C8R2DBANNNC Samsung Electro-Mechanics 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) Cap Ceramic 8.2pF 50V C0G 0.5pF SMD 0805 125C Paper T/R 对比