C0805F183K3RACTU备选型号: C0805C183K5RACTU

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  • JESD-609代码
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  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 特征
  • 高度
  • 长度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • Voltage - Rated
  • 螺距
  • 耗散因数
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • KEMET
    CAP CER 0.018UF 25V X7R 0805
    43 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    25V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R FO
    2013
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    0.018μF
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    开放模式
    0.9mm
    2mm
    0.035 0.88mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    CAP CER 0.018UF 50V X7R 0805
    8 Weeks
    PCB, Surface Mount
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    50V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2005
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Bypass, Decoupling
    -
    0.018μF
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    -
    880μm
    -
    0.035 0.88mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    2
    50V
    750μm
    2.5 %
    无SVHC
    无铅
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