C0805N103M5XPL备选型号: C2012X7R2A103M085AA

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  • 组成
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  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • KEMET
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    X7R
    125°C
    -55°C
    Bulk
    20%
    e0
    no
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    10nF
    1.25mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    BX
    50V
    1.3mm
    2mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    CAP CER 10000PF 100V X7R 0805
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -
    -
    Tape & Reel (TR)
    ±20%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    X7R
    -
    -
    10000pF
    1.25mm
    -
    -
    X7R
    -
    850μm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    20 Weeks
    2
    5.499807mg
    100V
    -55°C~125°C
    C
    2001
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 2 months ago)
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    Ceramic
    通用型
    2012
    0805
    0.037 0.95mm
    939.8μm
    Unknown
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