C0805N159C1GRL备选型号: 08052U1R5BAT2A

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  • 描述:
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 介电材料
  • Operating Temperature (Max)
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  • 包装
  • JESD-609代码
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  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
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  • 深度
  • 参考标准
  • 电容式
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  • 多层
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  • Voltage - Rated (DC)
  • 操作温度
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  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 应用
  • 附加功能
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 特征
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • KEMET
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    C0G
    125°C
    -55°C
    Bulk
    e0
    no
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    1.5pF
    1.25mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    BP
    有
    100V
    16.6667%
    16.6667%
    1.3mm
    2mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NA
    CAP CER 1.5PF 200V NP0 0805
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    -
    C0G
    -
    -
    Tape & Reel (TR)
    e3
    yes
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    1.5pF
    1.25mm
    -
    -
    C0G
    有
    -
    -
    -
    1.02mm
    2.01mm
    无
    ROHS3 Compliant
    18 Weeks
    5.499807mg
    200V
    200V
    200V
    -55°C~125°C
    U
    2007
    0.079Lx0.049W 2.01mmx1.25mm
    ±0.1pF
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    RF, Microwave, High Frequency
    REFERENCE STANDARD: MIL-C-55681
    2012
    0805
    超低ESR(等效串联电阻)
    0.045 1.15mm
    1.143mm
    无SVHC
    无铅
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