C0805N183K5XML备选型号: CDR31BX183AKSP

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  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
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  • 电容量
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  • 温度特性代码
  • 多层
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  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 系列
  • 已出版
  • 包装方式
  • KEMET
    CAP CER 0.018UF 50V 10% BX 0805
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    Ceramic
    Bulk
    10%
    e0
    no
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    18nF
    50V
    1.25mm
    MIL-PRF-55681
    X7R
    BX
    2mm
    1.25mm
    1.3mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.018uF 50V X7R 10% SMD 0805 (0.1%FR) 125C Bulk
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -
    10%
    e0
    no
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin/Lead (Sn60Pb40) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    18nF
    50V
    1.25mm
    MIL-PRF-55681
    X7R
    BX
    2mm
    1.25mm
    1.3mm
    -
    符合RoHS标准
    C(SIZE)N
    2005
    TR, 7 INCH
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