KEMET C0805N183K5XML

底架

表面贴装

包装/外壳

0805

端子形状

WRAPAROUND

介电材料

Ceramic

包装

Bulk

容差

10%

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

18nF

电压 - 额定直流

50V

深度

1.25mm

参考标准

MIL-PRF-55681

电介质

X7R

温度特性代码

BX

多层

有

长度

2mm

宽度

1.25mm

器件厚度

1.3mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant